高通全球首次演示iSIM技术：将手机卡“塞进”处理器中

近日，高通公司全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。

简单地说就是能够允许手机在没有物理SIM卡或专用芯片的情况下让连接设备。

根据相关报道，iSIM技术符合GSMA规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度，并且不同于此前的eSIM技术，iSIM技术不需要任何单独的芯片，而是直接嵌入在设备的处理器中。

也就是说，iSIM技术能够将手机卡“塞进”处理器，而不需要任何额外的专用芯片进行支持。

跟传统的SIM卡相比，iSIM技术有着多项优势。

首先是iSIM技术直接整合在设备的处理器中，节省了手机内部空间；

另外，eSIM的技术能够直接沿用至iSIM中，运营商方面不需要进行额外的技术迭代；

还有，iSIM直接集成在处理器中的特性，为将移动服务整合至手机外的涉笔铺平了道路，该技术成熟后，笔记本电脑、平板电脑、以至于AR/VR等颇具科幻感的设备都将能够接入现有的移动数据网络。